lunes, 24 de noviembre de 2025

2.000.000 de páginas vistas

Hola. Hoy lunes, 24 de noviembre del 2025, llegamos a la redonda cifra de 2.000.000 de páginas vistas. Desde agosto del 2011 hemos tratado de transmitir información didáctica y rigurosa sobre la materia de tecnología y por supuesto, sin publicidad. En estos catorce años hemos alcanzado esta cifra tan espectacular. No es ningún récord pero no está nada mal para un blog educativo.
 
Un saludo a todos los "promaster" y por supuesto, también a los "chapuzas" . Gracias por seguir el blog y vamos por los tres millones 😊. Todavía le queda vida a los blogs. ¡Buen día!

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sábado, 15 de noviembre de 2025

Intel 4004. Primer microprocesador en un chip. 15 de noviembre de 1971

Microprocesador Intel 4004.  Encapsulado cerámica CERDIP-16. todotecnologia-eso
Hola. En esta entrada vamos a conocer el primer microprocesador fabricado en un chip: el Intel 4004. La compañía Intel lanzó la familia de chips 4000, luego conocida como MCS-4 (Micro Computer System 4-bit) el 15 de noviembre de 1971. El 4004 disponía de un bus de 4 bits y fue el primer microprocesador producido en masa y comercializado abiertamente, aunque inicialmente se diseñó para ser utilizado en una calculadora

Un poco de historia 


En 1969 la empresa japonesa Busicom contrata a la empresa estadounidense Intel (fundada en 1968) la fabricación de un conjunto de chips para una calculadora de mesa de bajo costo. Generalmente las calculadoras se realizaban con un diseño cerrado (lógica cableada), sin embargo la propuesta de Busicom era la realización de una serie de chips que se pudieran reutilizar en otros dispositivos simplemente cambiando el software (lógica programada). 

Durante el otoño de 1969 Marcian Edward Ted Hoff, jefe de departamento de investigación de Intel, ayudado por Stanley Mazor, desarrollaron del diseño lógico de dicho conjunto de chips (microprocesador, memoria RAM, memoria ROM y un registro de desplazamiento). En abril de 1970 se incorporó el joven italiano Federico Faggin que había trabajado anteriormente en Fairchild Semiconductor. 

Federico Faggin

Federico Faggin es un ingeniero, físico y empresario. Nació en Vicenza en 1941. Trabajando en Fairchild había desarrollado una tecnología pionera llamada Silicon Gate Technology (SGT) y además había diseñado el primer circuito integrado MOS usando la tecnología SGT (el Fairchild 3708), en 1968, demostrando la viabilidad de la nueva tecnología.

 Faggin creó una nueva metodología de "random logic design" con silicon gate, que no existía previamente, y que la utilizó para alinear las máscaras utilizadas en la fabricación de los chips. 

El retraso en la entrega del pedido a Busicom hace que la compañía japonesa proponga al ingeniero japonés  Masatoshi Shima a Intel para supervisar el proyecto en 1970.  Con Faggin y Shima a cargo se progresa en el proyecto y en marzo de 1971 se fabricaron las primeras calculadoras. 

Masatoshi Shima

Faggin le demostró a Robert Noyce (entonces presidente de Intel) la viabilidad de estos integrados para uso general además de para calculadoras.. Intel por fin, vio el potencial de sus diseños y compró los derechos de uso de la familia 4000 a Busicom por 60.000$, con la excepción de su uso en calculadoras. Para Intel fue posiblemente la mejor compra de su historia.

Familia de chips 4000

 

Encapsulado DIP (Dual In-line Package) 16 p 


La familia 4000 estaba compuesta por cuatro dispositivos de 16 pines: el 4001 era una ROM de dos kilobits (256 bytes) con salida de cuatro bits de datos; el 4002 era una RAM de 320 bits (40 B) con el puerto de entrada/salida (bus de datos) de cuatro bits; el 4003 era un registro de desplazamiento de 10 bits con entrada serie y salida paralelo; y el 4004 era el microprocesador de 4 bits. 

Nueva empresa: Zilog

Federico Faggin abandona Intel y crea la empresa Zilog de microprocesadores en 1974. Masatoshi Shima  se incorporó a Zilog en 1975. Zilog produce el microprocesador Z80 en marzo de 1976. Tiene un bus de datos de 8 bits y un conjunto de instrucciones compatible con el Intel 8080. El Z80 ha servido para el aprendizaje en numerosas universidades e institutos. Le tengo especial cariño porque me sirvió para el estudio de la programación con lengueje ensamblador.  El Z80 es uno de los microprocesadores más exitosos de la historia y a día de hoy todavía se fabrica.

 

Microprocesador 4004: 

Esquema de registros del Intel 4004. Fuente: Wikipedia

 El 4004 es un microprocesador de 4 bits de bus de datos, direcciona 32768 bits de ROM y 5120 bits de RAM. Además se pueden direccionar 16 puertos de entrada (de 4 bits) y 16 puertos de salida (de 4 bits). Contiene alrededor de 2300 transistores MOS de canal P de 10 micras. El ciclo de instrucción es de 10,8 microsegundos. 

Aunque el bus de datos del Intel 4004 tenía solo 4 bits de ancho, operaba internamente con un ancho de instrucción de 8 bits. Contaba con 16 registros de 4 bits, cada uno de los cuales podía combinarse en registros de 8 bits. Incluso podía procesar subrutinas, lo que requería cuatro direcciones en la pila. En total, el chip constaba de tan solo 2300 transistores y su frecuencia de reloj era de 740 kHz (máxima).

 


 

Descripción de los pines:

Pines del Intel 4004. DIP-16 pines . Fuente: Wikipedia

 Arquitectura:  

 Esquema lógico del microprocesador Intel 4004. Fuente: Wikipedia. Clic para ampliar
 

Die del 4004:

Die del 4004. En un extremo aparecen las iniciales F.F. en honor a su diseñador.  Fuente: Tuva Design 

Datasheet y folleto de publicidad:

Primera página del Datasheet del Intel 4004. Clic para ampliar

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La calculadora Busicom 141-PF / NCR 18-36

Calculadora Busicom 141-PF. Fuente

Placa base:   La calculadora utilizaba tres chips 4001, dos 4002, dos 4003 y un 4004. Los chips 4001, 4002 y 4003 servían de soporte al microprocesador.

Placa base de la calculadora Busicom 141-PF /NCR 18-36. Fuente.  Clic para ampliar

 

Esquema de la calculadora Busicom 141-PF

Esquema lógico de la calculadora Busicom 141-PF

 

Vídeo de uno de los desarrolladores de la familia 4000: Federico Faggin:


 
Federico Faggin junto al prototipo de la calculadora. Fuente

Fuentes consultadas


todotecnologia-eso.blogspot.com

viernes, 10 de octubre de 2025

Ensayo de resiliencia: péndulo Charpy. Ensayo de Impacto Charpy

Georges Charpy. Químico francés. 1865-1945
El ensayo del péndulo Charpy nos mide el módulo de resiliencia de un material. Es un ensayo mecánico dinámico destructivo. También se conoce como ensayo de flexión por choque o ensayo de impacto Charpy. Fue desarrollado inicialmente por el químico francés Georges A. Albert Chapy en 1905.

Entre sus aplicaciones para materiales metálicos tenemos: la determinación de la temperatura de transición dúctil-frágil y como prueba de pasa-no-pasa de tenacidad a fractura.

   Tenacidad - Resiliencia 

Def. 1: La resiliencia es la capacidad de un material de absorber energía en la zona elástica al someterlo a un esfuerzo de rotura.

Def. 2: La resiliencia es la capacidad para volver al estado original elásticamente antes de deformarse permanentemente (medido en energía de deformación máxima por unidad de volumen). Similar a la tenacidad, que mide la energía absorbida hasta la rotura. 

Def. 3: La resiliencia es la medida de la capacidad de un material de absorber energía elástica antes de la deformación plástica

Def. 4. La tenacidad es una medida de la cantidad de energía que un material puede absorber antes de fracturar. Evalúa la habilidad de un material de soportar un impacto sin fracturarse. 

Def. 5: Según el canal ingeniosos: "la resiliencia es la energía acumulada por deformación antes de la rotura en condiciones de impacto".

La resiliencia es el área bajo la curva en la zona elástica.
  

La resiliencia se diferencia de la tenacidad en que ésta cuantifica la cantidad de energía almacenada por el material antes de romperse, mientras que la resiliencia tan sólo da cuenta de la energía almacenada durante la deformación elástica.

En ciencia de materiales, la tenacidad es la energía de deformación total que es capaz de absorber o acumular un material antes de alcanzar la rotura en condiciones de impacto, por acumulación de dislocaciones. Por otra parte, la resiliencia también se puede calcular como relación entre la energía absorbida por un material en un choque brusco y la sección de rotura.

Relación entre el esfuerzo y la deformación- Curva del ensayo de tracción. La resiliencia es el área bajo la curva en la zona verde. La tenacidad se corresponde con el área total bajo de la curva obtenida en el ensayo de tracción. Fuente

 

Cálculo de la resiliencia:

Gráfica Tensión-Deformación. El área sombreada se corresponde con el módulo de resiliencia del material.

 Para un material elástico lineal, la resiliencia puede ser calculada por medio del área bajo la recta proporcional elástica, es decir, mediante la ecuación:
 
 Siendo:
  • σpl : tensión proporcional límite (o límite de proporcionalidad) 
  • E : módulo de elasticidad o módulo de Young
  • εpl : Alargamiento unitario ( o deformación unitaria)  
  • ur : módulo de resiliencia
O en términos de la energía absorbida en el impacto (Ea) y la sección o área de rotura (Sr): 
 
Tipo de material: Un material frágil tendrá baja resiliencia (y tenacidad) y un material dúctil tendrá una resiliencia alta, es decir absorben mucha energía durante el impacto.
 
Gráfica del ensayo de tracción (Tensión-Deformación). Ejemplo de curvas de un material dúctil y de un material frágil. Nota: En la imagen podemos ver el límite elástico convencional (deformación del 0,2% o 0,002) Sy

Ejemplos de fractura. Frágil (izquierda) y Dúctil (derecha). Fuente

Importante: Existen varios factores que afectan a la resiliencia de un material y por tanto a su comportamiento frágil o dúctil. Los principales son:
  •  Velocidad del impacto. A mayor velocidad de impacto, menor resiliencia (aumento de la fragilidad).
  •  Radio de entalla. A menor radio de entalla, mayor fragilidad.
  •  Temperatura. A menor temperatura, menor resiliencia y aumento de la fragilidad. Es importante realizar ensayos con el mismo material a distintas temperaturas para determinar la temperatura de transición del material de dúctil a frágil.
Gráfica de la resiliencia de un material según la temperatura. La prueba Charpy permitió determinar la temperatura de transición frágil-dúctil de los aceros. Por debajo de esta temperatura, los aceros más comunes se vuelven muy frágiles. Fuente imagen: Canal YT Ingeniosos

 La temperatura de transición fue especialmente importante en varios hundimientos de buques de carga de la clase "Liberty" construidos por los EEUU durante la segunda guerra mundial. Las bajas temperaturas del océano atlántico provocaron que el acero se hiciera más frágil. Esto produjo que aparecieran grietas en el casco y en algunos casos extremos, hicieron que el buque literalmente se partiera en dos. 
 
Las causas principales de la tendencia a una fractura estructural de dichos barcos fueron asociadas mayormente al uso de ciertas técnicas de soldadura; a una ejecución defectuosa; y en menor medida a un mal diseño, estructuras muy tensionadas y acero laminado de mala calidad en las planchas, que se volvía quebradizo a bajas temperaturas. En total se botaron unos 2700 buques de la clase Liberty en pocos años (1941-1945), una media de tres barcos cada dos días.
 
Buque clase "Liberty". Fuente

La temperatura de transición se determinó para las placas del casco del Titanic, recuperadas del naufragio. Es superior a 0 °C, por lo que cuando el barco chocó contra el iceberg, el casco se desgarró catastróficamente en lugar de deformarse. 
 
Hundimiento del RMS Titanic. Fuente: Por ArtistostelesUwe KilsUser:Wiska BodoHefePine23 - A este archivo se le ha extraído la siguiente imagen: Iceberg.jpg.A este archivo se le ha extraído la siguiente imagen: Titanic Stardboard Side Diagram.jpg.A este archivo se le ha extraído la siguiente imagen: Titanic side plan annotated English.png., CC BY-SA 4.0.

Las bajas temperaturas también estuvieron asociadas al accidente del transbordador espacial Challenger que se desintegró el 28 de enero de 1986 a los 73 segundo de despegar del Centro Espacial John F. Kennedy (Florida). Parece que la causa del accidente estuvo en unas juntas tóricas que debido al frío del día del despegue perdieron flexibilidad y se pusieron rígidas (frágiles). Según se indica en Wikipedia: "El fallo de la junta causó la apertura de una brecha, permitiendo que el gas caliente presurizado del interior del motor del cohete sólido saliera al exterior y contactara con la estructura adyacente de conexión con el SRB y el tanque externo de combustible."

El Challenger haciendo rodaje durante su misión STS-8. Fuente
 
Zona de transición dúctil-frágil. Fuente
 
Hay dos métodos diferentes para evaluar la tenacidad. Se denominan ensayos de Charpy y ensayo de Izod. La diferencia entre los dos radica en la forma como se posiciona la muestra. En el ensayo Charpy la probeta está apoyada en sus dos extremos, mientras que en el ensayo Izod, la probeta se encuentra empotrada en un extremo. La probeta que se utiliza para ambos ensayos es una barra de sección transversal cuadrada dentro de la cual se ha realizado una talla o muesca en forma de V que facilita la rotura de la misma por ese punto. Para que el ensayo pueda darse por válido es necesario que la probeta se haya fracturado. 
 
Máquina de ensayo: Péndulo Charpy: 
 
El ensayo se rige según la Norma UNE-EN ISO 148-1:2017 (Materiales metálicos. Ensayo de flexión por choque con péndulo Charpy). Es un ensayo mecánico, dinámico de tipo destructivo.

Esquema simplificado del ensayo de resiliencia con péndulo Charpy. todotecnologia-eso.blogspot.com

Probeta normalizada Charpy. Probeta estándar (55x10x10 mm) entalla en V de 2 mm de profundidad. Superficie de rotura = 8 mm x 10 mm = 80 mm2 Fuente

 
Detalle de zona de impacto. Fuente
 
Para que el ensayo se considere válido es necesario que la probeta se rompa. 
 
Simulador online del ensayo Charpy. Virtual Labs
 
Objetivo del ensayo:
 
Según la definición 1, podemos determinar la resiliencia como la energía acumulada por la deformación antes de la rotura en condiciones de impacto. 

Procedimiento y cálculo del ensayo: 
 
El péndulo o martillo se levanta a una altura inicial h, acumulando energía potencial. Al liberarlo, cae y golpea la probeta, fracturándola. El material se rompe por el esfuerzo cortante dinámico aplicado. El péndulo sube hasta una altura final, h'. La energía absorbida por la probeta (variación de energía potencial inicial y final) dividida por la sección de impacto será el módulo de resiliencia KVC o ρ.

El módulo de resiliencia se calcula mediante la expresión siguiente: 
 
Esquema ensayo péndulo Charpy. Fuente: Canal YT Ingeniosos

Clic para ampliar. Fuente: todotecnologia-eso.blogspot.com

Nota: Se desprecian las pérdidas mecánicas y de rozamiento con el aire.
  
Superficie de rotura:  Observar que la probeta normalizada tiene una entalla de 2 mm:
 

Detalle de la probeta. Fuente: Canal YT Tecnología con clase. Juan Luis Naveira
  
Conclusiones: Según el valor obtenido podemos conocer si un material es dúctil (alta resiliencia y capacidad de deformación) o frágil (baja resiliencia y rotura sin deformación o con poca deformación). Realizando el ensayo a diferentes temperaturas podemos calcular la temperatura o rangos de temperatura de transición del material de dúctil a frágil.
 
ANEXO: máquinas de ensayo comerciales
Máquina para ensayo de impacto PCS-900. Fuente: Panantec Atmi

 
Especificaciones máquina para ensayo de impacto PCS-900. Fuente: Panantec Atmi
 
Péndulo de impacto para polímeros. Empresa Panantec Atmi

Péndulo de impacto HIT750P de ZwickRoel. Fuente

 
 
Fuentes consultadas:
 
    
    

   


 
ENSAYO DE RESILIENCIA (PÉNDULO DE CHARPY):
 
 
 
 

 Mecanismos. Máquinas y sistemas.


Más información en: https://todotecnologia-eso.blogspot.com/p/tec-ind-1.html
© todotecnologia-eso.blogspot.com.es - Prof. José 
ENSAYO DE RESILIENCIA (PÉNDULO DE CHARPY):
 
 
 
 

 Mecanismos. Máquinas y sistemas.


Más información en: https://todotecnologia-eso.blogspot.com/p/tec-ind-1.html
© todotecnologia-eso.blogspot.com.es - Prof. José Manuel N. M.